El XIV Congreso Nacional de Materiales Compuestos (MATCOMP) se ha celebrado del 21 al 23 de junio en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería (ETSI) de la Universidad de Sevilla.
Con motivo del 25 aniversario, el grupo de Elasticidad y Resistencia de Materiales de la ETSI planteó a la Asociación Española de Materiales Compuestos (AEMAC) celebrar este evento en Sevilla, lugar donde tuvo lugar el primer congreso MATCOMP en 1995.
Un evento bianual que ha contado con más de 200 asistentes, 134 presentaciones orales y 28 pósteres que se han organizado en ocho áreas temáticas y ha contado con cuatro salas en paralelo para las presentaciones orales.
Una de las presentaciones orales del congreso fue realizada por Marta Botana, investigadora del área de Desarrollo Interno e Innovación de titania, quien realizó una presentación oral sobre el ensayo de validación final del proyecto FAMACOM. El demostrador empleado durante este ensayo puso de manifiesto la viabilidad técnica para el curado por microondas de materiales compuestos.
Raúl Páez por su parte, realizó otra presentación oral en relación al proyecto QUIRUCOMP. En ella se explicó el método seguido para la fabricación de material quirúrgico con materiales compuestos de matriz termoplástica, así como los ensayos de caracterización realizado sobre este instrumental.
Titania también participó en las sesiones de posters, con un trabajo titulado “Inspección no destructiva de uniones soldadas de materiales compuestos de matriz termoplástica”. En este trabajo se expuso la viabilidad técnica del empleo de las imágenes obtenidas mediante C-Scan para inferir la calidad de las uniones soldadas por ultrasonido de materiales termoplásticos, logrando inferir el resultado del ensayo G1C de la unión con un grado de confianza entorno al 15%.
En esta edición del MATCOMP se ha resaltado el papel de la industria en el desarrollo de los materiales compuestos y se ha debatido sobre los nuevos retos técnicos y científicos del mismo, con la finalidad de impulsar la sostenibilidad medioambiental.